Selbstheilung von Fügeverbindungen durch den Einsatz stromloser Galvanik
- Einleitung und Motivation in das Thema Selbstheilende Fügeverbindungen, Überblick zum Stand von Wissenschaft und Technik, Einblick in die Waferbondprozesse, Übersicht der verwendeten Analyseverfahren Konzeptionierung eines Testchips für die Integration der Selbstheilung, Design und Auslegung eines Fügelayoutes, Praktische Untersuchungen der Testchips, Planung und Durchführung von Waferbondversuchen, Analyseverfahren an unbefüllten und befüllten Testchips, REM-Analyse von Querschliffen der Testchips, Ausheilungsversuche an Testchips mit Barriere Zusammenfassung und Ausblick
Author: | Patrick Braun |
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Advisor: | Jürgen Grimm, Christian Hofmann, Silvia Hertel |
Document Type: | Diploma Thesis |
Language: | German |
Name: | Fraunhofer-Insitut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz |
Date of Publication (online): | 2018/06/25 |
Year of first Publication: | 2018 |
Date of final exam: | 2018/04/04 |
Tag: | Elektrolyt; Fügeverbindungen; Ionenaustauschverfahren; Selbstheilung |
Page Number: | 104 Seiten, 89 Abb., 8 Tab., 49 Lit. |
Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Elektrotechnik |
Release Date: | 2018/06/25 |