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Selbstheilung von Fügeverbindungen durch den Einsatz stromloser Galvanik

  • Einleitung und Motivation in das Thema Selbstheilende Fügeverbindungen, Überblick zum Stand von Wissenschaft und Technik, Einblick in die Waferbondprozesse, Übersicht der verwendeten Analyseverfahren Konzeptionierung eines Testchips für die Integration der Selbstheilung, Design und Auslegung eines Fügelayoutes, Praktische Untersuchungen der Testchips, Planung und Durchführung von Waferbondversuchen, Analyseverfahren an unbefüllten und befüllten Testchips, REM-Analyse von Querschliffen der Testchips, Ausheilungsversuche an Testchips mit Barriere Zusammenfassung und Ausblick

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Metadaten
Author:Patrick Braun
Advisor:Jürgen Grimm, Christian Hofmann, Silvia Hertel
Document Type:Diploma Thesis
Language:German
Name:Fraunhofer-Insitut für Elektronische Nanosysteme (ENAS)
Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz
Date of Publication (online):2018/06/25
Year of first Publication:2018
Date of final exam:2018/04/04
Tag:Elektrolyt; Fügeverbindungen; Ionenaustauschverfahren; Selbstheilung
Page Number:104 Seiten, 89 Abb., 8 Tab., 49 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Elektrotechnik
Release Date:2018/06/25