Schädigungsanalyse an SAW-Bauelementen in Cu-Technologie
- Untersucht wurde das Schädigungsverhalten von SAW-Strukturen bei hohen Belastungen (Inputleistung, Zeit). Dazu wurden die Materialien Al auf Ti, Alln und AlMg verwendet. Zur visuellen Auswertung dienten das Lichtmikroskop und das Rasterelektronenmikroskop während (in-sitn) der Belastungsexperimente. Simultan wurde das elektrische Verhalten der Proben (Admittanzkurve) mittels Mehrwertanalysator gemessen. Es wurden Tiefenprofilprofilmessungen (AES, SIMS) an den Barriereschichten Ta, Ti und TaSiN nach Temperaturen bis 400°C durchgeführt. Der Temperaturkoeffizient der Schichtfolge Ti/An/Ta wurde zu 2,47x10-3K-1 ermittelt.