Prozesscharakterisierung des Chemisch Mechanischen Polierens von Kupfer mit den Schwerpunkten Korrosion und Abtrag

  • Diese Arbeit befasst sich mit der Charakterisierung und Optimierung der Prozessparameter des Chemisch Mechanischen Polierens von Kupfer bei Infineon Dresden. Verwendete Anlagenplattform ist die Momentum Polieranlage der Firma Novellus. Besonders betrachtet wurden dabei das Polierverhaltens und die Korrosionsanfälligkeit der Kupferoberflächen. Die Korrosionsprovokation ist erfolgreich, bei stehendem Polierkopf und Absenken des Wafers in die Komponente B. Die erreichten Korrosionssignaturen weichen allerdings stark von einander ab, wenn verschiedene Vorbehandlungen mit zum Beispiel Oxalsäure oder DI-Wasser erfolgen. Einflüsse durch wechselnde Versuchsanlagen zeigen sich, konnten an der Stelle allerdings nicht näher untersucht werden. Zur Verbesserung der Defektdichte und zur Reinigung wird ein Oxalsäureschritt die aktuelle Reinigungsprozedur nach dem Polieren teilweise ersetzen. Die Oxalsäure zerstört die natürliche Oxidschicht eines Kupferwafers und ist deshalb zur Vorbehandlung ungeeignet, da dies eine höhere Anfälligkeit für Korrosion hervorruft. Nach dem Polieren sorgt sie dafür, dass der Übergang in den pH-Wert nicht sprunghaft erfolgt und sich Abrasivteilchen in Agglomeraten zusammensetzen können. Außerdem bindet sie Metallreste, die sich auf dem Pad oder in den Versorgungslöchern absetzen könnten. Der Polierabtrag ist abhängig von der Menge und der Zusammensetzung der Slurry. Beide Parameter zeigen bei Abweichung vom aktuellen Prozesswert ein schlechteres Verhalten

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Metadaten
Author:Dirk Landgraf
Advisor:Hans-Dieter Schnabel, Steffen Berger
Document Type:Diploma Thesis
Language:German
Name:Infineon Technologies Dresden GmbH
Königsbrücker Str. 180 , 01099 Dresden, 01099 Dresden
Date of Publication (online):2009/11/19
Year of first Publication:2009
Date of final exam:2009/07/28
Tag:CMP; Chemisch Mechanisches Polieren; Korrosion; Polierrate
Page Number:56 Seiten, 50 Abb., 8 Tab., 11 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik
Release Date:2009/11/19