Charakterisierung von VCSELs im Impulsbetrieb
- Um das Verständnis für das elektrische und optische Verhalten von oberflächenemittierenden Laserdioden zu verbessern, ist es notwendig, die Temperatur der aktiven Schicht zu kennen, da diese einen entscheidenden Einfluss auf das elektrische und optische Verhalten von Halbleitern hat. Die Temperatur der aktiven Schicht ist nicht durch eine direkte Messung zugänglich, sondern muss mit Hilfe des thermischen Widerstands und der Verlustleistung berechnet werden. Mit Hilfe der Impulsmessung wird in dieser Arbeit der Einfluss der elektrischen und optischen Kenngrößen von der Temperatur durch Variation der Wärmesenketemperatur bestimmt. Der Einfluss des aktiven Durchmessers auf den thermischen Widerstand, sowie die optischen und elektrischen Kenngrößen werden in dieser Arbeit ebenfalls untersucht. Um die Laserdioden für den Impulsbetrieb zu nutzen, wird der Einfluss der Impulsparameter duty cycle und Impulslänge in Bezug auf die maximale optische Leistun für Bauelemente mit unterschiedlichen aktiven Durchmessern untersucht. Des Weiteren wird der Einfluss der Pulsparameter auf das Fernfeld näher beleuchtet. Um das Anwendungsspektrum für Laserdioden zu erweiter, wird die Leistungsdichte mit Hilfe von VCSELs in dicht gepackten Matrizen gesteigert. In dieser Arbeit wird durch Variation der Impulslänge und des duty cycles der thermische Einfluss der benachbarten Laserdioden, als thermisches Übersprechen bekannt, untersucht, sowie der Einfluss dieser Parameter auf das Strahlprofil.
Author: | Uwe Schulz |
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Advisor: | Peter HartmannGND, Pavel Pekarski |
Document Type: | Diploma Thesis |
Language: | German |
Name: | Philips Technologie GmbH Forschungslaboratorien Weisshausstraße 2, 52066 Aachen, 52066 Aachen |
Date of Publication (online): | 2009/11/19 |
Year of first Publication: | 2009 |
Date of final exam: | 2009/09/14 |
Tag: | Pulsmessung |
GND Keyword: | VCSEL-Laser |
Page Number: | - Seiten, - Abb., - Tab., - Lit. |
Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik |
Release Date: | 2009/11/19 |