Evaluierung von Wechselwirkungen zwischen chemischen und mechanischen Prozessparametern beim Polieren mit Ceroxid-Suspensionen

  • Im Mittelpunkt dieser Arbeit steht die Untersuchung von Wechselwirkungen zwischen chemischen und mechanischen Prozessparametern beim Polieren mit Ceroxid-basierter Polierflüssigkeit. Dieses Poliermittel erlangt zunehmende Bedeutung für die Planarisierung von Siliziumoxidoberflächen vor allem im hier betrachteten Modul zur Herstellung von flachen Isolationsgräben. In verschiedenen Versuchsreihen auf unstrukturierten und strukturierten Siliziumscheiben werden typische Prozessparameter variiert, von denen ausgegangen wird, dass sie entscheidenden Einfluss auf das Abtrags- und Planarisierungsverhalten haben. Zu diesen Parametern zählen der Prozessdruck die Rotationsgeschwindigkeit und der Anteil der Abrasive in der Polierflüssigkeit. Die Bewertung der Versuchsergebnisse erfolgt durch reflektometrische Schichtdickencharakterisierung und Stufenhöhenmessung mittels der Profilometrie. Anhand der experimentellen Ergebnisse sollen Wechselwirkungsmechanismen aufgezeigt und Vergleiche mit bekannten Modellen zur quantitativen Beschreibung des Polierprozesses gezogen werden.

Export metadata

Additional Services

Metadaten
Author:Tino Schwaten
Advisor:Hans-Dieter Schnabel, Roland Rzehak
Document Type:Diploma Thesis
Language:German
Name:Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG
Königsbrücker Straße 180, 01099 Dresden
Date of Publication (online):2009/11/19
Year of first Publication:2009
Date of final exam:2009/08/27
Page Number:69 Seiten, 75 Abb., 1 Tab., 47 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik
Release Date:2009/11/19