Wärmemanagement mit Wirelaid Cool
Heatmanagement with Wirelaid Cool
- Eine Untersuchung zur Eingung von Wirelaid Cool für das Wärmemangement. Nach einem kurzen Überblick über gängige, zu Wirelaid Cool konkurrierende Entwärmungsmethoden wird die drahtgeschriebene Leiterplatte vorgestellt. Anschließend wird die Entwärmung mittels Wirelaid Cool vorgestellt. Danach wird Wirelaid Cool mit Dickkupfer, Kupfer-Inlay und Thermal Vias verglichen. Zum Schluss werden die Anwendungsgebiete von Wirelaid Cool aufgezeigt.
- This thesis is about using Wirelaid Cool for pcb-cooling. After a short overview of established cooling-methods, competitives to Wirelaid Cool, the technology of Wirelaid is presented. Furthermore, pcb-cooling with Wirelaid is demonstrated. Moreover, Wirelaid Cool is compared to thick copper, copper-inlay and thermal vias. To conclude the application area of Wirelaid Cool is shown.
Author: | Anna Fürst |
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Advisor: | Markus Wölfel |
Document Type: | Bachelor Thesis |
Language: | German |
Name: | Jumatech GmbH Naabstraße 4, 90542 Eckental |
Date of Publication (online): | 2011/01/28 |
Year of first Publication: | 2011 |
Publishing Institution: | Westsächsische Hochschule Zwickau |
Date of final exam: | 2011/02/11 |
Tag: | Entwärmung; Wärmeabtransport; Wärmemanagement auf der Leiterplatte pcb cooling |
Page Number: | 38 Seiten, 26 Abb., 5 Tab., 37 Lit. |
Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik |
Release Date: | 2011/01/28 |