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Sven Seidler

• In der hier vorliegenden Arbeit wurde ein Prozess zum Reaktiven Ionenätzen von Polyimid vorgestellt. Auf Grundlage eines statistischen Versuchsplanes (DoE) konnten die Haupteinflussgrößen auf den Ätzprozess charakterisiert werden. Im Weiteren wurde der Einfluss von polymerbildenden Gasen auf die Ätzrate und den Böschungswinkel untersucht. Zur Bestimmung der an den Prozess angepassten Parameter, wurden die einzelnen Einflussgrößen, wie Plasmaleistung, Druck, Magnetfeld und Gasfluss variiert um die optimalen Einstellungen zu ermitteln. Es wurden bestimmte anlagentechnische Grenzen ermittelt. Ebenso wurden Möglichkeiten zur weiteren Optimierung des Prozesses aufgezeigt.
• In this thesis, a process of reactive ion etching of polyimide is presented. Based on a design of experiments (DoE) the main influencing factors on the etching process have been characterized. Further, it was tried to increase the etch rate by addition of polymer-forming gases and simultaneously to influence the angle of slope. To determine the customized parameters of the process factors such as plasma power, pressure, magnetic field and gas flow were changed to identify the optimal settings. There were demonstrated certain limits which are depending on the equipment. Similarly, opportunities for further optimization of the process were identified.