Qualifizierung eines mechanischen Verfahrens zur Prüfung der Stabilität von Backend-of-Line-Schichtstapeln auf mikroelektronischen Bauteilen
Qualification of a mechanical approach to test the stability of Backend-of-Line-stacks on microelectronic devices
- Thema der Arbeit ist ein modernes Verfahren zur Prüfung von Backend-of-Line Schichtstapeln (BEoL) in Mikrochips auf deren Stabilität bezüglich
| Author: | Martin Brückner |
|---|---|
| Advisor: | Christel Reinhold, Holm GeislerGND |
| Document Type: | Master's Thesis |
| Language: | German |
| Name: | GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG Wilschdorfer Landstraße 101, 01109 Dresden |
| Date of Publication (online): | 2012/09/13 |
| Year of first Publication: | 2012 |
| Publishing Institution: | Westsächsische Hochschule Zwickau |
| Date of final exam: | 2012/02/20 |
| Tag: | BABSI-Test; Nanoindentation Backend-of-Line; Bump; Chip-Package-Interaction |
| GND Keyword: | Flip-Chip-Technologie; Mikromechanik; Integrierte Schaltung; Low-k-Dielektrikum; Scherung; In situ; Rasterelektronenmikroskop |
| Page Number: | 66 Seiten, 55 Abb., 1 Tab., 14 Lit. |
| Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik |
| Release Date: | 2012/09/13 |
