Abscheidung und Charakterisierung von PECVD- und ICPECVD-SiC Schichten

  • In der vorliegenden Arbeit wurden mittels PECVD und ICPCVD hergestellte SiC-Schichten hinsichtlich ausgewählter Schichteigenschaften, wie Brechungsindex, Schichtdicke bzw. Wachstumsrate, Homogenität, Bindungsverhältnissen, Schichtspannung und Schichtzusammensetzung, untersucht. Ziel dabei die Herstellung spannungsarmer bzw.

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Metadaten
Author:Timm Warnk
Advisor:Xuemei Wang
Document Type:Bachelor Thesis
Language:German
Name:SENTECH Instruments GmbH
Schwarzschildstraße 2, 12489 Berlin
Date of Publication (online):2018/02/22
Year of first Publication:2014
Publishing Institution:Westsächsische Hochschule Zwickau
Date of final exam:2014/10/24
GND Keyword:Beschichten; Siliciumcarbid; ICP; CVD-Verfahren
Page Number:39 Seiten, 33 Abb., 4 Tab., 10 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik
Release Date:2018/02/22