Entwicklung und Charakterisierung eines Parylene-basierten Wafer-Bondprozesses
- Mikrosysteme sind aus unserem Alltagsleben nicht mehr weg zu denken. Ob beim Blick aufs Smartphone, der Fahrt auf Arbeit oder beim Flug in den Urlaub. Überall begegnen uns unzählige dieser gerade einmal wenige Mikrometer großen Systeme. Die Miniaturisierung dieser Strukturen stellt hohe Anforderungen an die Materialauswahl und dementsprechend auch an die Technologien, die für deren Herstellung und Prozessierung verwendet werden. Verschiedene mechanische Komponenten wie Sensoren und Aktoren sollen wartungsfrei und zuverlässig in dreidimensionalen Strukturen zusammenwirken. Thermische, elektrische oder magnetische Wechselwirkungen, die zu einer Störung des Systems führen würden, müssen auf ein Minimum reduziert werden.
| Author: | Christopher Schmidt |
|---|---|
| Advisor: | Jürgen Grimm |
| Document Type: | Diploma Thesis |
| Language: | German |
| Name: | Westsächsische Hochschule Zwickau Dr.-Friedrichs-Ring 2A, 08056 Zwickau |
| Date of Publication (online): | 2018/01/19 |
| Year of first Publication: | 2017 |
| Date of final exam: | 2017/12/01 |
| Page Number: | 69 Seiten, 41 Abb., 10 Tab., 43 Lit. |
| Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Elektrotechnik |
| Release Date: | 2018/01/19 |
