Open Access

Lars Beckmann

• Um die Ausfallsicherheit einer Leistungselektronik zu gewährleisten, beschäftigte sich die eingereichte Diplomarbeit mit der thermischen Untersuchung von Elektronikbauteilen bzw. mit dem Aufbau eines CFD-Simulationsmodells einer Leistungselektronik. Hierfür wurde ein Vergleich durchgeführt, der verschiedene Elementtypen für den Aufbau des Rechennetzes miteinander vergleicht. Ebenso wurden zwei verschiedene Darstellungsansätze der Platine beschrieben. Die Kenntnisse hieraus wurden genutzt, um zwei entsprechende Hybridrechennetze zu erstellen. Hieran sollte die Ergebnisgenauigkeit einer kompakten gegenüber einer detaillierten Darstellung der Platine verglichen werden. Nach der Beschreibung der eingestellten Berechnungsparameter sowie der Simulation der beiden Modelle wurde durch die Auswertung der Ergebnisse eine unphysikalische Wärmeverteilung der Hybridmodelle festgestellt. Die daraufhin angepassten Modelle wurden unter gleichen Berechnungseinstellungen erneut simuliert. Dessen Auswertung zeigte, dass sich die kompakte Darstellung der Platine für die Untersuchung eignet. Der nachfolgende Aufbau des Gesamtmodells der Platine wurde daher in kompakter Weise durchgeführt. Die Auswertung der Berechnungsergebnisse des Gesamtmodells zeigte, dass der vorliegende Platinenaufbau aus thermischer Sicht ausreichend dimensioniert ist.