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Der stetig fortschreitenden Entwicklung in der Elektronikindustrie folgt eine zunehmende Komplexität der Schaltungsträger. Die Leiterplatte entwickelt sich hin zu einem System. Als Leiterwerkstoff hat sich aufgrund einer guten Verarbeitbarkeit und positiven Eigenschaften Kupfer durchgesetzt und dominiert die Leiterplattenherstellung. Doch neben einer gesteigerten Funktionalität nimmt auch das Gewicht des Schaltungsträgers zu. Hier bietet der Einsatz von Aluminium ein erhebliches Einsparungspotential. Grundgedanke ist dabei, die Kupferkaschierung durch Aluminium zu ersetzen. Ziel dieser Masterthesis sind erste Untersuchungen hinsichtlich einer Realisierbarkeit der Herstellung einer durchkontaktierten Mehrlagenleiterplatte. Im ersten Teil wird auf grundsätzliche Technologien zur Herstellung einer handelsüblichen Leiterplatte eingegangen, verschiedene Prüfverfahren zur Beurteilung der Qualität und Zuverlässigkeit erläutert und Aluminium als Werkstoff vorgestellt. Weiterhin werden zu den Fertigungsschritten Multilayerherstellung, Strukturierung und Durchkontaktierung eine Bearbeitung mit bestehenden Verfahren geprüft und eine Durchführbarkeit bewertet. Doch besonders für die nasschemische Bearbeitung müssen alternative aluminiumspezifische Prozesse gefunden und charakterisiert werden. Die erreichte Produkt- und Prozessqualität wird im Hinblick auf die Anforderungen und vergleichend zum Kupfer charakterisiert und beurteilt. Auftretende Probleme werden diskutiert und Lösungsvorschläge erbracht. Letztlich erfolgt eine Einschätzung zur Realisierbarkeit einer solchen Aluminiumtechnologie unter den Fertigungsbedingungen der KSG Leiterplatten GmbH.
Der stetig fortschreitenden Entwicklung in der Elektronikindustrie folgen gesteigerte Anforderungen an die Leiterplattenherstellung. Ebenso werden an den Prozess der Durchkontaktierung, einer der wichtigsten Schritte in der heutigen Leiterplattenfertigung, neue Herausforderungen gestellt. Mit Hilfe von Plasmatechnologien können diese gemeistert werden. Ziel dieser Arbeit ist es, den Prozess des Plasmadesmear mit dem Schwerpunkt auf ausgewählte Basismaterialien unter Berücksichtigung der Fertigungsbedingungen der KSG Leiterplatten GmbH zu untersuchen. Dabei werden die wissenschaftlichen Grundlagen zum Thema Plasma bezüglich der Aufgabenstellung erläutert und der Prozessablauf erklärt. Des Weiteren werden die experimentellen Untersuchungen an ausgewählten Materialien mit dem Ziel der Prozessoptimierung aufgezeigt und beurteilt. Die Zusammenstellung der zu analysierenden Materialien wird begründet. Da eine Bewertung des Desmearergebnisses allgemein schwer fällt, werden im Rahmen dieser Arbeit unterschiedliche Möglichkeiten zur Überwachung der Produkt- und Prozessqualität aufgezeigt und hinsichtlich ihrer Aussagekraft und Durchführbarkeit bewertet. Die verschiedenen Einflussfaktoren auf die Desmearwirkung bei der Plasmabehandlung konnten aufgezeigt und bezüglich der ausgewählten Materialien aufeinander abgestimmt werden.