TY  - THES
A1  - Kolker, Alexander
T1  - Stick-Slip-Effekte beim Doppelseitenpolieren von Siliziumwafern
T1  - Stick-slip effects during double-side polishing of silicon wafers
N2  - Die Doppelseitenpolitur (DSP) ist ein wichtiger Bearbeitungsschritt bei der Herstellung von Siliziumwafern, welcher zur Planarisierung der Waferoberfläche und Entfernung der Restdefekte der vorhergehenden Schritte benutzt wird. Im Rahmen dieser Arbeit wurden die Ursachen für die während der DSP-Politur auftretenden Geräusche im Bereich von ca. 850 Hz untersucht, die auf den Stick-Slip- (Haft-Gleit-) Effekt zurückzuführen sind. Die Geräusche wurden aufgenommen und mittels FFT-Analyse charakterisiert. Für den Wafer wurde ein FEM-Modell erstellt, mit dessen Hilfe eine Eigenfrequenzanalyse durchgeführt worden ist. Es wurde nachgewiesen, dass die Frequenz der untersuchten Geräusche der Eigenfrequenz des Wafers entspricht. Des Weiteren wurde festgestellt, dass die Poliermittelfilmdicke hauptsächlich für das Auftreten des Stick-Slips und damit für die Anregung des Wafers maßgebend ist. Abschließend wird ein Modell zur Entstehung des Stick-Slip Effektes bei DSP erstellt und beschrieben.
KW  - Wafer
KW  - Stick-Slip
KW  - Resonanz
KW  - Reibung
KW  - DSP
KW  - Haften
KW  - Gleiten
KW  - Silizium
KW  - Polieren
KW  - Wafer
KW  - Stick-Slip
KW  - Resonance
KW  - Friction
KW  - DSP
KW  - Silicon
KW  - Polishing
Y1  - 2018
UR  - https://libdoc.fh-zwickau.de/opus4/frontdoor/index/index/docId/10136
ER  -