TY  - GEN
A1  - Arnold, Ric
T1  - Konstruktion eines Gehäuses für Leistungselektronik unter den Schwerpunkten Leichtbau, EMV und innovatives Package
T1  - design of an power electronic enclosure with due regard to light weight assesment, EMC and a innovative package
N2  - Konstruktion eines Gehäuses für Leistungselektronik unter Beachtung diverser Schwerpunkte: Leichtbau EMV innovatives Package Kühlung Luft- und Kriechstrecken Montagegerechtheit
KW  - EMV Leistungselektronik Gehäuse EMC
Y1  - 2014
UR  - https://libdoc.fh-zwickau.de/opus4/frontdoor/index/index/docId/7634
ER  -