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Viviane Leuschke

• Die stetig voranschreitende branchenübergreifende Miniaturisierung und die zunehmende Komplexität elektronischer Baugruppen, beispielsweise im Bereich der Medizintechnik oder der Kommunikationselektronik, erfordern die stetige Weiterentwicklung der Leiterplatte, die das Schaltungsfundament darstellt. Um höhere Integrationsdichten sowie kürzere Leitungs- und Signalwege zu realisieren, sind Leiterplattenhersteller gefordert, neue Fertigungs-verfahren zu entwickeln und Prozessoptimierungen voranzutreiben. Die vorliegende Masterarbeit beschäftigt sich mit der Optimierung der fotolithografischen Leiterbildstrukturierung, einem Kernprozess in der Fertigung einer Platine. Das Ziel ist die prozesssichere Herstellung von Leiterbreiten und -abständen von 50 µm, um die Fertigungsfähigkeiten im High-End-Bereich zu erweitern. Neben einer Vorstellung des Tenting-Verfahrens zur Leiterbildherstellung werden Methoden und Prüfverfahren aufgezeigt, um die Qualität der gefertigten Strukturen zu bewerten. Eine Analyse der bestehenden Prozesse der KSG GmbH lieferte die Grundlage für das Ausschöpfen von Optimierungs-potentialen. Aus umfangreichen Versuchsreihen zur Untersuchung der Prozesse der Leiterbildstrukturierung konnten die Haupteinflussgrößen auf die Herstellbarkeit hoher Strukturdichten, wie die Ätzparameter, abgeleitet werden. Abschließend wurde die Prozess-fähigkeit des optimierten Tenting-Verfahrens statistisch analysiert und die Realisierbarkeit der Herstellung von 50 µm-Strukturgrößen in der Fertigung mit den bestehenden Materialen und der verfügbaren Anlagentechnik bewertet.