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Qualifikation und Freigabe einer Lötstoppmaske am Beispiel SD 2491 SG-TSW-R5

Qualification and approval of solder resist using the example of SD 2491 SG-TSW-R5

  • Kernthema dieser Bachelor Thesis ist die Erarbeitung eines grundlegenden Ablaufplans zur Qualifikation und Freigabe eines neuen Lötstopplacks und dessen beispielhafte Durchführung anhand einer neuen weißen Lötstoppmaske. Diesbezüglich werden wissenschaftliche Hintergründe zu den gewählten Testmethoden erläutert und die durchgeführten Versuche sowie die verwendeten Anlagen, Geräte und Parameter präsentiert. Unter Bewertung der Eignung der genutzten Prüfverfahren und Berücksichtigung der gestellten Anforderungen an eine Stopplackschicht erfolgt eine rationale Auswertung und Diskussion der gewonnenen Versuchsergebnisse und Erkenntnisse.
  • Main topic of this bachelor thesis is the development of a principle operating plan for qualification and approval of a new solder resist and the realization of such a process by using the example of an innovative white solder mask. In that context the scientific basics of chosen test methods are explained and the implemented experiments as well as the applied equipment and parameters are presented. Furthermore the received results and findings are evaluated and discussed by assessment of suitability of used test methods and consideration of defined requirements.

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Metadaten
Author:Sabrina Lederer
Advisor:Peter Hartmann, Matthias Stickel
Document Type:Bachelor Thesis
Language:German
Name:KSG Leiterplatten GmbH
Auerbacher Straße 3-5, 09390 Gornsdorf
Date of Publication (online):2018/02/22
Year of first Publication:2015
Publishing Institution:Westsächsische Hochschule Zwickau
Date of final exam:2015/01/23
Release Date:2018/02/22
Tag:Lötstopplack; Lötstoppmaske
solder mask; solder resist
GND Keyword:Beschichtung; Elektronik; Gedruckte Schaltung; Lack; Qualifikation; Schutzschicht
Page Number:104 Seiten, 47 Abb., 25 Tab., 64 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik