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Stick-Slip-Effekte beim Doppelseitenpolieren von Siliziumwafern

Stick-slip effects during double-side polishing of silicon wafers

  • Die Doppelseitenpolitur (DSP) ist ein wichtiger Bearbeitungsschritt bei der Herstellung von Siliziumwafern, welcher zur Planarisierung der Waferoberfläche und Entfernung der Restdefekte der vorhergehenden Schritte benutzt wird. Im Rahmen dieser Arbeit wurden die Ursachen für die während der DSP-Politur auftretenden Geräusche im Bereich von ca. 850 Hz untersucht, die auf den Stick-Slip- (Haft-Gleit-) Effekt zurückzuführen sind. Die Geräusche wurden aufgenommen und mittels FFT-Analyse charakterisiert. Für den Wafer wurde ein FEM-Modell erstellt, mit dessen Hilfe eine Eigenfrequenzanalyse durchgeführt worden ist. Es wurde nachgewiesen, dass die Frequenz der untersuchten Geräusche der Eigenfrequenz des Wafers entspricht. Des Weiteren wurde festgestellt, dass die Poliermittelfilmdicke hauptsächlich für das Auftreten des Stick-Slips und damit für die Anregung des Wafers maßgebend ist. Abschließend wird ein Modell zur Entstehung des Stick-Slip Effektes bei DSP erstellt und beschrieben.

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Metadaten
Author:Alexander Kolker
Advisor:Jürgen Grimm, Vladimir Dutschke
Document Type:Master's Thesis
Language:German
Name:Siltronic AG
Berthelsdorfer Straße 113, 09599 Freiberg
Date of Publication (online):2018/02/22
Year of first Publication:2015
Publishing Institution:Westsächsische Hochschule Zwickau
Date of final exam:2015/01/26
Release Date:2018/02/22
Tag:DSP; Gleiten; Haften; Polieren; Reibung; Resonanz; Silizium; Stick-Slip; Wafer
DSP; Friction; Polishing; Resonance; Silicon; Stick-Slip; Wafer
Page Number:76 Seiten, 67 Abb., 6 Tab., 31 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik