Experimentelle Analyse von in der Mikro-Mechatronik eingesetzten Kunststoffen und deren Überprüfung auf technologische Eignung anhand Leadframe-basierter Demonstrationen
- Im Rahmen der Diplomarbeit wurde die Zuverlässigkeit unterschiedlicher Verkapselungsverfahren des Mechatronik-Packaging untersucht. Als Verkapselungsverfahren wurden zwei Produktionsverfahren (Spritzgussverfahren und Transfermolding) und ein Rapid-Prototping Verfahren (Vakuumverguss) experimentell untersucht und du Ergebnisse bezüglich ihrer Zuverlässigkeit miteinander verglichen. Als Testaufbauten wurden oberflächenmontierte Flachbaugruppen vergleichbarer Geometrie herangezogen. So kamen die Prüfverfahren Ultraschall und 3D-Röntgeninspektion, sowie die Schlifftechnik zum Einsatz.