Herstellung und Untersuchung von Solid-Liquid-Interdiffusion Verbindungen mit der Materialpaarung Au-In auf Wafer-Ebene

  • Diese Arbeit beschäftigt sich mit dem Solid-Liquid-Interdiffusion-Bonden auf Wafer-Ebene mit der Materialpaarung Gold und Indium. Die dafür benötigten Schichten wurden mittels elektrochemischer Abscheidung auf Siliziumsubstrate aufgebracht und anschließend durch die Oberflächenprofilometrie charakterisiert. Dabei werden im ersten Abschnitt die Grundlagen des Verfahrens erläutert und anschließend geeignete Prozessparameter mit Hilfe einer Literaturrecherche ermittelt. Auf Grundlage der Recherche werden Bondversuche durchgeführt. Zur Charakterisierung der Bondqualität werden die Waferverbunde mit Dicing-, Schertest, Rasterelektronen-mikroskop und der energiedispersiven Röntgenspektroskopie untersucht und bewertet.

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Metadaten
Author:Mathias Trensinger
Advisor:Jürgen Grimm, Mario Baum
Document Type:Bachelor Thesis
Language:German
Name:Fraunhofer Institut für elektronische Nanosysteme
Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz
Date of Publication (online):2014/03/06
Year of first Publication:2014
Publishing Institution:Westsächsische Hochschule Zwickau
Date of final exam:2014/03/10
Tag:Gold-Indium; SLID; Solid-Liquid-Interdiffusion; Wafer-Level; bonden
Page Number:47 Seiten, 51 Abb., 7 Tab., 21 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Elektrotechnik
Release Date:2019/10/02