Open Access

Viviane Leuschke

• Mit der fortschreitenden branchenübergreifenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen, beispielsweise im Bereich der Automobil- oder Kommunikationselektronik, steigen Leistung, Komplexität und Funktionsdichte der Bauteile. Leistungsfähigere Produkte erfordern dabei höhere Signalübertragungsfrequenzen und ein stetig wachsendes Know-how in der Herstellung. Das betrifft insbesondere die Leiterplatte, ein substanzielles Element für nahezu jede elektronische Anwendung. Durch den Einsatz von plasmabasierten Verfahren wird die Grundlage für die Verarbeitung von Hochfrequenz-Basismaterialien wie RO3003TM in der Leiterplattenfertigung geschaffen. Die vorliegende Bachelorarbeit beschäftigt sich mit der Plasmabearbeitung von Platinen, die auf diesem Sondermaterial aufgebaut sind. Die Aufgabenstellung besteht darin, den Plasmaprozess, insbesondere die Aktivierung der Oberfläche, und relevante Parameter zu untersuchen und zu optimieren mit dem Ziel, die Oberflächenenergie und die Benetzbarkeit für nachfolgende Metallisierung anzupassen und zu verbessern. Es werden nach der Vorstellung fachbezogener Grundlagen und eines Versuchsplans Methoden aufgezeigt, um die Qualität der Oberflächenaktivierung zu beurteilen. Ferner werden die durchgeführten Versuche und erzielten Ergebnisse umfangreich ausgewertet und Schlussfolgerungen für die Leiterplattenfertigung der KSG GmbH aus den Resultaten abgeleitet.