Refine
Has Fulltext
- yes (1)
Year of publication
- 2011 (1)
Document Type
- Bachelor Thesis (1)
Institute
Language
- German (1)
Is part of the Bibliography
- no (1) (remove)
Eine Untersuchung zur Eingung von Wirelaid Cool für das Wärmemangement. Nach einem kurzen Überblick über gängige, zu Wirelaid Cool konkurrierende Entwärmungsmethoden wird die drahtgeschriebene Leiterplatte vorgestellt. Anschließend wird die Entwärmung mittels Wirelaid Cool vorgestellt. Danach wird Wirelaid Cool mit Dickkupfer, Kupfer-Inlay und Thermal Vias verglichen. Zum Schluss werden die Anwendungsgebiete von Wirelaid Cool aufgezeigt.