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Einleitung und Motivation in das Thema Selbstheilende Fügeverbindungen, Überblick zum Stand von Wissenschaft und Technik, Einblick in die Waferbondprozesse, Übersicht der verwendeten Analyseverfahren Konzeptionierung eines Testchips für die Integration der Selbstheilung, Design und Auslegung eines Fügelayoutes, Praktische Untersuchungen der Testchips, Planung und Durchführung von Waferbondversuchen, Analyseverfahren an unbefüllten und befüllten Testchips, REM-Analyse von Querschliffen der Testchips, Ausheilungsversuche an Testchips mit Barriere Zusammenfassung und Ausblick