Qualifikation und Freigabe einer Lötstoppmaske am Beispiel SD 2491 SG-TSW-R5

Qualification and approval of solder resist using the example of SD 2491 SG-TSW-R5

  • Kernthema dieser Bachelor Thesis ist die Erarbeitung eines grundlegenden Ablaufplans zur Qualifikation und Freigabe eines neuen Lötstopplacks und dessen beispielhafte Durchführung anhand einer neuen weißen Lötstoppmaske. Diesbezüglich werden wissenschaftliche Hintergründe zu den gewählten Testmethoden erläutert und die durchgeführten Versuche sowie die verwendeten Anlagen, Geräte und Parameter präsentiert. Unter Bewertung der Eignung der genutzten Prüfverfahren und Berücksichtigung der gestellten Anforderungen an eine Stopplackschicht erfolgt eine rationale Auswertung und Diskussion der gewonnenen Versuchsergebnisse und Erkenntnisse.
  • Main topic of this bachelor thesis is the development of a principle operating plan for qualification and approval of a new solder resist and the realization of such a process by using the example of an innovative white solder mask. In that context the scientific basics of chosen test methods are explained and the implemented experiments as well as the applied equipment and parameters are presented. Furthermore the received results and findings are evaluated and discussed by assessment of suitability of used test methods and consideration of defined requirements.

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Metadaten
Verfasserangaben:Sabrina Lederer
Betreuer:Peter HartmannORCiDGND, Matthias Stickel
Dokumentart:Bachelorarbeit
Sprache:Deutsch
Name:KSG Leiterplatten GmbH
Auerbacher Straße 3-5, 09390 Gornsdorf
Datum der Veröffentlichung (online):22.02.2018
Jahr der Erstveröffentlichung:2015
Veröffentlichende Institution:Westsächsische Hochschule Zwickau
Datum der Abschlussprüfung:23.01.2015
Freies Schlagwort / Tag:Lötstopplack; Lötstoppmaske
solder mask; solder resist
GND-Schlagwort:Gedruckte Schaltung; Elektronik; Schutzschicht; Beschichtung; Lack; Qualifikation
Seitenzahl:104 Seiten, 47 Abb., 25 Tab., 64 Lit.
Fakultät:Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik
Datum der Freischaltung:22.02.2018