Untersuchungen von Wafer-Sägeprozessen zur Verringerung von Front- und Rückseitensuabrüchen

Investigations of wafer-dicing to reduce front- and backside-chipping

  • Diese Bachelorarbeit beschäftigt sich mit Untersuchungen von Wafer-Sägeprozessen. In der Aufbau- und Verbindungstechnik gehört dieses mechanische Separierungsverfahren zu den elementar wichtigen Produktionsschritten für die Chipherstellung. Aufgrund der stetigen Miniaturisierung der Bauelemente in der Mikrosystemtechnik wachsen die Anforderungen für den gesamten Prozessablauf. Das mechanische Vereinzeln der Chips mittels Wafer-Sägen ist ein sensibler Vorgang, bei dem die Prozessparameter für optimale Ergebnisse ausschlaggebend sind. Durch die mechanische Beanspruchung können die Strukturen zerstört sowie verunreinigt werden. Ziel dieser Arbeit ist es, Front- und Rückkantenausbrüche zu verringern, indem die signifikanten Kenngrößen des Wafer-Sägens optimiert werden, damit die zu großen Kantenausbrüche reduziert werden. Um Optimierungen zu ermöglichen, dient als Voraussetzung eine Analyse der Ausgangssituation, damit anfänglich eine Bewertung und theoretische Problemlösungen gefunden werden können. Anschließend werden Prozessparameter verändert und die jeweiligen Einflüsse auf die Schnittqualität analysiert. Letztendlich werden Verbesserungsmöglichkeiten aufgezeigt, die den gegeben Anforderungen an die maximal zulässigen Ausbruchtiefen gerecht werden.

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Metadaten
Author:Anna Degenkolb
Advisor:Jürgen Grimm
Document Type:Bachelor Thesis
Language:German
Name:AEMtec GmbH
Carl-Scheele-Straße 16,, 12489 Berlin
Date of Publication (online):2012/09/13
Year of first Publication:2011
Publishing Institution:Westsächsische Hochschule Zwickau
Date of final exam:2011/12/27
Tag:Frontseitenausbrüche; Rückseitenausbrüche; Wafer-Sägen
backside-chipping; frontside-chipping; wafer-dicing
Page Number:48 Seiten, 39 Abb., 8 Tab., 43 Lit.
Faculty:Westsächsische Hochschule Zwickau / Elektrotechnik
Release Date:2012/09/13