Prozessoptimierung des reaktiven Sputterprozesses der elektrochromen Hauptelektrode mittels Plasmamonitoring.
Process optimization of the reactive sputtering process of the electrochromic main electrode by means of plasma monitoring.
- Mit Hilfe des reaktiven Sputterprozess wird elektrochromes Material abgeschieden. Dieser Prozess wird über eine PEPVD realisiert. Das dabei genutzte Plasma wird während der Beschichtung mittels optischer Atomemissionsspektroskopie analysiert. Die dabei entstandenen elektrochromen Schichten werden elektrochemisch vermessen. Die Zusammensetzung des Plasmas wird mit den Eigenschaften der Schichten zusammengeführt.
Author: | Tobias Schürer |
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Advisor: | Stefan BraunGND, Enrico Helbig |
Document Type: | Bachelor Thesis |
Language: | German |
Name: | EControl-Glas GmbH & Co. KG Otto-Erbert-Straße 8, 08527 Plauen |
Date of Publication (online): | 2018/04/27 |
Year of first Publication: | 2018 |
Publishing Institution: | Westsächsische Hochschule Zwickau |
Date of final exam: | 2018/04/04 |
Tag: | Elektrochemie; Elektrochromie; Plasmaspektroskopie; Reaktives Sputtern |
Page Number: | 45 Seiten, 33 Abb., 10 Tab., 16 Lit. |
Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Physikalische Technik, Informatik |
Release Date: | 2018/04/27 |